Porcelana superará a Taiwán en 2030 en la capacidad de producción de semiconductores. Esto está indicado por un informe reciente de Yole Group que destaca cómo pronto serán recompensados ​​los esfuerzos del gigante asiático. Al menos en la sección de cantidad. No tanto en calidad.

Tensión china-taiwán. China tiene una relación especialmente delicada con Taiwán, y eso se muestra en la carrera de Chips. TSMC es la joya de la corona taiwanesa, una protagonista absoluta en el sector de semiconductores. Nadie produce más y mejores chips, y las restricciones que afectan la República Popular de China (China) no afectan a la República China (Taiwán). Sin embargo, China ha estado invirtiendo en sus propias empresas continentales y plantas de fabricación («fundiciones»), y eso está dando resultados.

Los datos. Según este estudio, la capacidad de producción de semiconductores en las plantas de China continental representará el 30% de la cuota total mundial antes de que finalice la década, cuando en 2024 fue del 21%. Taiwán es actualmente el líder del mercado con una participación del 23%, mientras que China ya es segunda con el 21%antes mencionado. Detrás de Corea del Sur (19%), Japón (13%) y Estados Unidos (10%).

Gran fondo. Beijing Put hace años que Su plan de ser una «nación completa» en el campo de los semicoductores. Esto es: no depende de nadie. Para hacer esto, creó el Fondo de Inversión de SO de la industria del circuito integrado de China, conocido popularmente como el «Gran Fondo» o «Big Fund». El apoyo económico de este cuerpo ha permitido que SMIC y Hua Hong Semiconductor, dos de los principales fabricantes de semiconductores chinos, florezcan especialmente.

Los fabricantes chinos evolucionan. Las plantas domésticas de la China continental han estado creciendo en relevancia, y Han invertido significativamente en expansiones que permiten trabajar en chips para sectores como la inteligencia artificial automotriz o generativa. Todo esto hace que el panorama para los semiconductores en China mejore, pero solo en una sección.

Bueno para la cantidad, malo para la «calidad». El problema de estas plantas semiconductoras es que usan fotolitografías menos avanzadas que van de 8 a 45 nm. Aunque estos tipos de chips siguen siendo perfectamente válidos para industrias como los dispositivos o electrodomésticos automotrices, IoT, no son para chips de IA avanzados, que están en los que domina TSMC.

La gran promesa china, en problemas. SMIC, el principal fabricante de semiconductores chinos, ha estado tratando de dar el salto a un nodo fotolitográfico de 5 nm, pero esta tecnología se está ahogando. De hecho, su nodo de 7 nm ya tenía problemas notables en el rendimiento por oblea, y no poder dar ese paso es por el momento una nota negativa en ese notable avance en los ritmos de producción.

Y mientras sus rivales para todos. TSMC y Samsung ya han superado ese nodo fotolitográfico y van a toda velocidad para comenzar la producción en masa de chips de 2 nm. Se espera que TSMC logre este año y que Samsung lo haga en 2026. Taiwán, de hecho, ya está probando su litografía A14 (1,4 nm), que ingresará a gran producción a gran escala en 2028.

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